据国外媒体报导，尽管当时全球半导体商场的情况并不达观，在消费电子产品需求下滑的影响下，存储芯片的价格与需求双双下滑，三星电子、SK海力士等存储芯片厂商均受到了影响，但晦气的商场情况，并未影响三星电子的出资决计，他们在半导体工厂方面仍在大力出资。
外媒最新的报导显现，三星电子本年前三季度在工厂方面已完结329632亿韩元的出资，其间半导体工厂方面的出资高达291021亿韩元，折合约219.55亿美元，占到了悉数工厂出资的88%。
不过，从外媒给出的数据来看，尽管三星电子在半导体工厂方面仍在大力出资，但他们本年前三季度的出资，其实不及上一年同期。
外媒在报导中就说到，上一年前三季度，三星电子在工厂方面完结334926亿韩元的出资，半导体工厂方面的出资为29.99万亿，占到了悉数工厂出资的89.5%。
半导体是三星电子旗下的重要事务，也是他们重要的赢利来历，在出资方面也占有适当的比重。半导体也是三星集团的出资要点，在他们5月份宣告的未来5年向要害事务范畴450万亿韩元的出资中，半导体便是其间之一。
要害字：三星电子修改：王兆楠 引证地址：三星电子本年已向半导体工厂出资近220亿美元 占悉数工厂出资近9成
6 月 9 日音讯，依据国外科技媒体 patentlyapple 报导，半导体职业正敞开“超精密”（Ultra-Fine）比赛，台积电、三星和英特尔正在舞台上角力。 台积电 台积电作为全球排名榜首的代工企业，已着手开发 2 纳米工艺，稳固其代工的位置，也进一步摆开和其它竞争对手的距离。 台积电已差遣大约 1000 名研制人员入驻新竹科学园区，建造“Fab 20”，为苹果和英伟达试产 2nm 工艺产品。 台积电日前宣告旗下第六家先进封装和测验工厂正式开业，成为台积电榜首家完成前端到后端流程 3DFabric 一体化，和测验服务的归纳工厂。 三星： 三星电子于 2022 年 6 月宣告运用万能栅极 （GAA） 工艺量产 3 纳
三星电子将为现代轿车供给最新轿车“大脑”芯片Exynos Auto V920，驱动现代轿车下一代车载信息文娱体系。跟着两家韩国企业达到轿车芯片协作协议，两边未来在轿车商场上的进一步协作越来越受重视，协作规模有望扩展到固态电池和自动驾驭范畴。 三星电子与现代轿车就轿车芯片初次协作。6月7日，三星电子宣告将为现代轿车供给最新轿车“大脑”芯片Exynos Auto V920，驱动现代轿车下一代车载信息文娱 （IVI）体系，该体系将于2025年推出。Exynos Auto V920运用处理器芯片可处理车辆实时驾驭信息，供给车内高清视频和游戏体会。Exynos Auto V920是三星电子用于高档车载信息文娱体系的第三代轿车处理器，采
三星现已承认将在7月底举办发布会，新款折叠屏旗舰三星Z Flip 5有望在发布会上推出。据手机我国了解，现在三星Z Flip 5的具体参数乃至预期价格，现已被爆料人士提早放出，归纳来看，该机的一大亮点是副屏。 据外媒报导，一名爆料人士在Twitter上发布了三星Z Flip 5的标准参数。外媒表明，除了芯片和背部显现屏之外并没有太多新的东西。就中心标准而言，三星Z Flip 5将装备骁龙8 Gen2移动渠道，并辅以8GB运存和128GB/256GB存储空间。不知道在国产手机厂商张狂内卷内存的情况下，三星会不会将新机的根底内存提高呢？ 此外，三星Z Flip 5可能会装备6.7英寸FHD+ OLED显现屏，背部则晋级为一块
传了几个月的协作音讯，总算靴子落地。6月7日，三星电子宣告，其最新的轿车处理器Exynos Auto V920将被用于现代轿车下一代的车载信息文娱（IVI）体系。 此条官宣，也意味着两家公司在智能轿车年代正式从“宿敌”走向了牵手联婚。 一个是全球顶尖的芯片IDM，一个是全球轿车销量排名第三的轿车制作商，强强联合的联系究竟能发生多大的水花，值得重视。 图片来历：Pulse News Korea 本年3月份，韩国媒体征引音讯人士的线年末开端，三星LSI便一向与现代协作规划芯片。据称，现代已要求三星为其规划ADAS芯片、IVI芯片以及用于通讯衔接的芯片。 三款芯片都将选用三星5nm工艺制作。而前
正式牵手现代轿车 /
本文部分节选安闲下周的VLSI会议上，英特尔将发布两篇论文，介绍行将推出的 PowerVia 芯片制作技能的发展。而在第三篇论文中，英特尔技能专家Mauro Kobrinsky还将论述英特尔对PowerVia更先进布置办法的研究成果，如一起在晶圆正面和反面完成信号传输和供电。 PowerVia将于2024年上半年在Intel 20A制程节点上推出。 作为连续摩尔定律的要害技能， 英特尔将PowerVia技能和RibbonFET晶体管的研制分隔进行 ，以保证PowerVia能够被妥善地用于Intel 20A和Intel 18A制程芯片的出产中。在与相同将与Intel 20A制程节点一起推出的
和台积电 /
前几天ARM发布了新一代的Cortex-X4/A720/A520 CPU架构，这是本年及下一年ARM处理器的主力，高通下一代旗舰骁龙8G4也会持续用X4超大核，而且晋级3nm工艺。此前风闻骁龙8G4下一年会有2个3nm版别，有三星及台积电两家同年代工，都是3nm工艺，但细节不同。 正统的骁龙8G4会由台积电的N3E工艺代工，这个是台积电第二代3nm工艺了，比N3工艺本钱更低一些，也是高通、AMD、NVIDIA等公司大规模选用的3nm。 三星那儿的代工会运用三星的3nm GAP工艺，也是三星的第二代3nm高性能工艺，比初代的3nm GAE低功耗工艺更好。 尽管高通再次运用三星工艺代工有助于降低本钱，可是最新的爆料又推翻了骁
或已出局 /
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