近来，《上海市推进制作业高质量展开三年举动计划（2023-2025年）》发布，指出加速集成电路关键环节研制攻关，推进下一代技能立异交融展开；打造电子信息、生命健康、轿车、高端配备4个万亿级工业集群。
近来，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目传来新进展，现在项目归纳研制楼、宿舍楼行将建成交给，部分设备已出场装置调试，其间一条产品生产线已进入试生产阶段，项目估计本年7月正式竣工投产。
6月13日，海门科技人才展开集团有限公司与武汉大学签定共建集成电路研究中心协议。两边将深入展开产学研协作，树立集成电路研究中心，树立半导体公共服务渠道。
6月13日，晶益半导体树立，由吉祥旗下浙江晶能微电子有限公司全资持股。本年5月，晶能微电子曾发文称，与温岭新城开发区签定项目协作协议，将在温岭新城出资建造车规级半导体封测基地。
近来，华勤技能无锡研制中心二期项目封顶典礼举办，完结二期主体结构封顶。该研制中心总出资7亿元，一期项目于2020年8月投入使用，二期项目计划于2023年12月竣工投用。
6月14日，杭州市国资委发布《关于打造“3+N”杭州工业基金集群 聚力推进战略性新兴工业展开的施行定见》（征求定见稿），提出树立以科创出资、工业出资、并购出资为主的工业基金系统。
6月13日，广东先导稀材股份有限公司稀有金属及新材料工业化项目开工。该项目落户安徽蚌埠五河，总出资10亿元，首要建造稀贵金属合金等产品规范生产线，产品广泛应用于半导体、微电子等范畴。
坐落合肥综保区内的欧益化合物半导体射频及毫米波器材项目估计6月中旬结构封顶。项目建成并投产后，将具有年产1.5万片6英寸化合物半导体微波射频集成电路晶圆生产能力。
6月13日，一博研制运营与智能制作总部项目的开工典礼在珠海高新区举办。该项目总出资超25亿，致力于打造集研制运营与智能制作于一体的一站式硬件立异基地。
6月13日，上海市科学技能委员会印发《上海市“元世界”关键技能攻关举动计划（2023—2025年）》，提出展开新式显现关键技能布局，包含高性能低功耗微显现技能、高亮度轻量化光学模组、全息和光场显现技能。
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