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貼片電容為什么會出現(xiàn)斷裂失效?

作者： 深圳市昂洋科技有限公司發(fā)表時間：2021-10-22 16:30:25瀏覽量：6590【小中大】

文本標簽：

    貼片電容為什么會出現(xiàn)斷裂失效?貼片電容在電子行業(yè)中得到了廣泛的應用，由于貼片電容的原料是高密度、硬質、易碎和研磨的MLCC，所以在使用進程中需求非常謹慎。貼片電容在使用時會出現(xiàn)斷裂失效的問題，那么我們應該如何避免這種的事情發(fā)生呢?今天由深圳昂洋科技公司為大家分享：


貼片電容



    根據疊層陶瓷貼片電容(MLCC)超卓的高可靠性及低成本優(yōu)勢被遍及應用于電路規(guī)劃，使得其贏得了無窮的商場和優(yōu)先選擇方位，當我們在規(guī)劃電路中需求用到電容時，它們常常變成首選。


    由于貼片電容的原料是高密度、硬質、易碎和研磨的MLCC，所以在使用進程中需求非常謹慎。


    以下幾種狀況簡單造成貼片電容的開裂及失效：


    1.貼片電容在貼裝進程中'若貼片機吸嘴頭壓力過大發(fā)生曲折'簡單發(fā)生變形導致裂紋發(fā)生。


    2.如該顆料的方位在邊緣部份或接近邊源部份'在分板時會遭到分板的牽引力而導致電容發(fā)生裂紋終究而失效'主張在規(guī)劃時盡可能將貼片電容與分割線平行排放。


    3.焊盤規(guī)劃上與金屬結構焊接端部焊接過量的焊錫在焊接時遭到熱膨脹作用力'使其發(fā)生推力將電容舉起'簡單發(fā)生裂紋。


    4.在焊接進程中的熱沖擊以及焊接完后的基板變形簡單致使裂紋發(fā)生：電容在進行波峰焊進程中\(zhòng)預熱溫度\時刻缺乏或許焊接溫度過高簡單致使裂紋發(fā)生。


    5.在手藝補焊進程中。烙鐵頭直接與電容器陶瓷體直接接觸'容量致使裂紋發(fā)生'焊接完成后的基板變型(如分板\安裝等)也簡單致使裂紋發(fā)生。


    貼片電容為什么會出現(xiàn)斷裂失效?就介紹到這里了，如何減小貼片電容器在電路板上的應力將在下面另有行進敘述,這里不再贅述.減小貼片電容器與電路板的熱膨脹系數(shù)的差異而引起的機械應力可以通過選擇封裝尺寸小的電容器來減緩,如鋁基電路板應盡可能用1810以下的封裝,如果電容量不夠可以采用多只并聯(lián)的方法或采用疊片的方法解決.也可以采用帶有引腳的封裝形式的電容器解決。